今日观察！大模型价格战利好多方：推动普及避免浪费，加速中国AI发展

大模型价格战利好多方：推动普及避免浪费，加速中国AI发展

北京2024年6月14日讯 在今日举办的2024智源大会上，百川智能CEO王小川、智谱AI CEO张鹏、月之暗面CEO杨植麟、面壁智能联合创始人、CEO李大海共同出席《尖峰对话：通往AGI之路》环节，围绕大模型议题展开了精彩讨论。其中，王小川对近期兴起的大模型价格战表达了积极看法，认为这对于中国大模型的发展是一件好事。

王小川表示，价格战可以带来两个显著好处：首先，能够推动大模型的普及。此前，由于大模型的训练成本高昂，很多企业和个人望而却步。而价格战的出现，使得大模型的使用门槛大大降低，更多用户能够以更低的成本享受大模型带来的便利。这对于大模型生态的培育以及相关技术的应用落地都将起到积极作用。

其次，价格战可以避免社会资源的浪费。在价格战之前，一些企业或机构即使自身并不具备大模型的训练能力，也出于各种原因选择自行训练。这不仅造成了资源的闲置浪费，也阻碍了大模型技术在社会层面的共享协作。价格战的出现，使得那些不具备训练能力的用户可以将需求交给专业的厂商，从而避免了不必要的浪费。

王小川进一步指出，大模型的发展离不开数据的规模和算力的支撑。而价格战的推动，可以促使更多用户加入到大模型的训练和应用中，从而产生更多数据，反哺模型的训练，形成良性循环。同时，价格战也可以倒逼大模型厂商在技术和效率上不断创新，从而降低算力成本，提升服务质量。

总体而言，王小川认为，大模型价格战是市场竞争的必然结果，也是中国大模型发展过程中的一个重要阶段。这场价格战不仅能够推动大模型的普及和应用，还能促进相关技术的进步和产业的成熟，最终为中国AI的发展注入新的活力。

除了王小川的观点之外，其他参会嘉宾也对大模型的发展前景表达了乐观态度。他们认为，大模型作为人工智能技术发展的新阶段，拥有广阔的应用前景，将在各个领域发挥重要作用。随着技术的不断进步和成本的不断下降，大模型将走进千家万户，成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高